2024年6月19-21日 | 深圳国际会展中心(宝安新馆)

华南工博会

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2021华南工博会
新闻与媒体

美国对华为出口管制升级,芯片国产化迫在眉睫

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美商务部修改出口管制规定,全面限制华为设备采购

距离美国将华为列入“实体清单”一年后,美方对华为的制裁力度再次升级。北京时间5月15日,美国商务部工业与安全局(BIS)发布两条公告:

 

美国商务部第一条公告宣布,将实体名单上的华为技术有限公司及其非美国分支机构(华为)的现有临时通用许可证(TGL)授权期限延长90天,即延长至8月14日。

 

为期90天的延期为华为设备和电信提供商的用户(尤其是美国农村地区的用户)提供机会,在加速过渡到替代供应商的同时,继续暂时操作此类设备和现有网络。

 

(图源:美国商务部官网)

 

美国商务部的第二条公告称,尽管美国商务部去年采取了“实体名单”行动,但华为及其外国分支机构仍加大了努力,通过本土化破坏了这些基于国家安全的限制。但这些举措实际上仍然取决于美国的技术。因此,要限制华为使用美国的软件技术设计和生产半导体。

(图源:美国商务部官网)

 

此次美国的制裁升级,重在打击华为芯片的上游,包括晶圆代工在内的芯片生产制造供应链,意在强制各大供应商不得为华为提供芯片代工服务。

 

华为发声:为打击华为已无底线

 

就美国商务部针对华为修改直接产品规则,华为18日发表声明称,华为强烈反对。华为表示,美国政府为了进一步扼制华为的发展,无视诸多行业协会和企业的担忧,无底线地扩大并修改直接产品规则,修改后的规则蛮横而具有产业破坏力。

(图源网易新闻)

 

芯片国产化激流勇进

 

不过回到技术本身,华为在芯片代工、光通信器件上高度依赖全球供应商。

 

短期来看,华为作为全球第三大芯片采购商,供应链将受一定程度影响,中长期来看,芯片国产化以及产业链转移将加速推进,华为从中国大陆、中国台湾、日韩等地采购额比例从去年5月开始全面提升,产业链东移有望带来全球半导体产业链再分布,本土供应链迎来历史发展期。

 

芯片国产化需要加速推进,下面让我们来看看这家具有代表性的工业激光芯片制造商,是如何为芯片产业国产化助力的。

 

深圳瑞波光电子有限公司

 

作为一家从事高端半导体激光芯片的研发和生产的高科技企业,瑞波公司拥有从半导体激光芯片的设计、材料、芯片制造工艺,到芯片封装、 表征测试等全套核心技术。

 

638nm 大功率半导体激光单管芯片

(图源瑞波光电子官网)

 

该单管芯片波长638nm,功率1W,工作电流1.4A,工作电压2.1V,发光条宽110 μm,发散角8/35 degrees,光电转换效率34%。

  

755nm QCW 80W Bar(巴条)

(图源瑞波光电子官网)

 

该巴条波长755nm,功率80W,工作电流86A,工作电压1.9V,发光点数23,周期400 μm,发光条宽190μm,填充因子48%,腔长1500μm,宽度10mm,厚度150μm。

 

中国芯片制造技术正在高速前进,但距离世界一流水平还有一定差距,研发之路,任重而道远。

 

以上内容整理自:第一财经、瑞波光电、电子发烧友等,侵权删。

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